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晶圆切割机

产品型号:晶圆切割机

产品概况:

晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

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  • 规格参数

随着中国产业结构升级步伐的逐步加快,在国家政策及金融资本的大力支撑下,国内半导体产业近年来持续高速发展,作为半导体产业链核心环节,半导体设备的国产化需求日益凸显。晶圆切割机

近年来光电产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统的很多加工方式已经不再适用,于是在部分工序引入了隐形切割技术。

晶圆切割机

而隐形切割首发于博特激光研制的我国首台半导体隐形晶圆切割机,实现了切割精细程度达到惊人的2μm工艺,并且兼容12、8、6英寸材料切割。开启了我国晶圆切割行业发展,填补了国内的技术空白,甚至在关键性能参数上都处于国际领先水平,一直依赖进口的局面也将被打破。

晶圆切割机

半导体产业被称为国家工业的明珠,晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。与传统的切割方式相比,博特科技的切割技术可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

 

晶圆切割机独特优势:

1、高刚性龙门式结构;

2、双镜头自动影像系统;

3、App功能进一步强化;

4、自动化程序显著提升;

5、旋转轴采用DD马达驱动;

6、可广泛满足各种加工工艺需求;

7、配置1.8KW(2.4KW选)大功率直流主轴;

8、适用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割;

9、采用超高精密级滚柱型导轨和滚珠型丝杆;

 

该装备可广泛应用于高能集成电路产品,包括CPU制造、图像处理IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造,对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。

 

半导体行业对于技术的需求是巨大的,美国方面就凭借着自身的技术优势,不断打击国内的半导体芯片企业发展,中兴、HUAWEI等都曾经受过美国的限制,而现在国内的半导体晶圆切割技术又向前迈了一大步(国之富强,不负厚望)。

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晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

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近年来光电产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统的很多加工方式已经不再适用,于是在部分工序引入了隐形切割技术。

晶圆切割机

而隐形切割首发于博特激光研制的我国首台半导体隐形晶圆切割机,实现了切割精细程度达到惊人的2μm工艺,并且兼容12、8、6英寸材料切割。开启了我国晶圆切割行业发展,填补了国内的技术空白,甚至在关键性能参数上都处于国际领先水平,一直依赖进口的局面也将被打破。

晶圆切割机

半导体产业被称为国家工业的明珠,晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。与传统的切割方式相比,博特科技的切割技术可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

 

晶圆切割机独特优势:

1、高刚性龙门式结构;

2、双镜头自动影像系统;

3、App功能进一步强化;

4、自动化程序显著提升;

5、旋转轴采用DD马达驱动;

6、可广泛满足各种加工工艺需求;

7、配置1.8KW(2.4KW选)大功率直流主轴;

8、适用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割;

9、采用超高精密级滚柱型导轨和滚珠型丝杆;

 

该装备可广泛应用于高能集成电路产品,包括CPU制造、图像处理IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造,对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。

 

半导体行业对于技术的需求是巨大的,美国方面就凭借着自身的技术优势,不断打击国内的半导体芯片企业发展,中兴、HUAWEI等都曾经受过美国的限制,而现在国内的半导体晶圆切割技术又向前迈了一大步(国之富强,不负厚望)。

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